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西门子EDA线下技术研讨会：9月与您相约天津
最新技术和解决方案助力您的复杂芯片一次成功 随着5G/AI/Cloud/IoT的发展，大量数据和快速运算对算力和存储需求的不断攀升，模拟及混合信号芯片也得到了越来越广泛的应用,这些都推动着芯片工艺不 ...查看更多
迅达实时活动｜把握机会注册「光学PCB和SLP技术」2个热门网络研讨会！
不少迅达粉丝们都希望我们分享更多与新技术相关的简介和讨论，毕竟当前新技术排山倒海的到来，每个人都需要更多的学习。这次迅达为大家准备其中最热门的2个主题： 光学印刷电路板 类载板（SLP）技术简 ...查看更多
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杜邦新一代图形电镀药水适用于mSAP以及SAP工艺制程
随着5G的发展以及AI广泛应用于日常生活，整个半导体行业和印制电路板的新技术开发被不断地推向更高的水平，特别是将高密度互联制造应用于小型化、高级封装和高性能这三个平台。其中，推动技术革新的引擎之一就是 ...查看更多
CIMS：针对IC载板市场推出AOI新机型
在RealTime with…国际电子电路（上海）展期间，我们采访了苏州康代智能科技股份有限公司技术和市场副总裁Vladi Kaplan。 记者：康代着力点 ...查看更多
西门子EDA线下技术研讨会：9月与您相约珠海
Day1 如何应对5G/Auto/AI/Cloud/IoT芯片的最新挑战 为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》和《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，推动和培养设计人员更 ...查看更多
IPC 经理人论坛：PCB新一代垂直整合
今年早些时候，由于疫情无法跨越大西洋亲自参加IPC APEX EXPO 2021展会，我在英国的深夜等待着参加“IPC经理人论坛”垂直整合主题研讨会。付出得到了很好的回报&md ...查看更多
